3. 電氣規(guī)范
總線(xiàn)負(fù)載能力,即:總線(xiàn)驅(qū)動(dòng)能力,指當(dāng)總線(xiàn)接上負(fù)載后必須不影響總線(xiàn)輸入/輸出的邏輯電平
總線(xiàn)仲裁——按優(yōu)先級(jí)次序,合理分配資源,決定總線(xiàn)歸哪個(gè)設(shè)備控制,應(yīng)用于多處理機(jī)環(huán)境
三種總線(xiàn)分配的優(yōu)先級(jí)技術(shù):
1. 串聯(lián)優(yōu)先級(jí)判別法
2. 并聯(lián)優(yōu)先級(jí)判別法
3. 循環(huán)優(yōu)先級(jí)判別法
PC總線(xiàn):
1. 芯片總線(xiàn)
2. 系統(tǒng)總線(xiàn)
3. 系統(tǒng)擴(kuò)充總線(xiàn)
ISA總線(xiàn)——在8位PC機(jī)總線(xiàn)基礎(chǔ)上擴(kuò)展而成的16位總線(xiàn)
EISA總線(xiàn)——32位總線(xiàn),是ISA總線(xiàn)的擴(kuò)展
PCI總線(xiàn)——一種局部總線(xiàn),當(dāng)今被廣泛應(yīng)用
PCI總線(xiàn)的特點(diǎn):
1. 突出的高性能
2. 良好的兼容性
3. 支持即插即用
4. 多主能力
5. 適度地保證了數(shù)據(jù)的完整性
6. 優(yōu)良的軟件兼容性
7. 定義了5V和3.3V兩種信號(hào)環(huán)境
8. 相對(duì)的低成本
芯片組——采用VLSI(超大規(guī)模集成電路)技術(shù),把主板上眾多的接口芯片和支持芯片按不同功能分別集成到一塊集成芯片之中,選擇主板的重點(diǎn)是選擇芯片組
芯片組的作用:
1. 簡(jiǎn)化主板設(shè)計(jì)
2. 降低系統(tǒng)成本
3. 提高系統(tǒng)可靠性
IDE——硬盤(pán)與主板的連接口,集成驅(qū)動(dòng)器電子部件,采用40芯單排電纜連接
硬盤(pán)與主機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的方式:
1. PIO模式(編程I/O)
2. DMA模式
SCSI——小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口
U***——通用串行總線(xiàn),其主要規(guī)范:
1. 數(shù)據(jù)傳輸速度有兩種:12MB/S、1.5MB/S
2. 最多可連接127個(gè)設(shè)備
3. 連接節(jié)點(diǎn)的距離:5M
4. 連接電纜有2種規(guī)格
IEEE1394(FIREWIRE)——串行接口標(biāo)準(zhǔn),最高傳輸速率:1GB/S
AGP——加速圖形接口,其工作方式:
1. DMA方式
2. DIME方式,直接內(nèi)存執(zhí)行
即插即用——只要將擴(kuò)展卡插入微機(jī)的擴(kuò)展槽,微機(jī)系統(tǒng)將自動(dòng)進(jìn)行擴(kuò)展卡的配置工作,無(wú)需操作人員干預(yù)。